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    1. 氰化亞金鉀
      發布時間:2016-11-30 來源:未知     分享到:
        氰化亞金鉀為白色結晶,是亞金離子和氰根離子形成的復鹽。溶于水,微溶于乙醇,不溶于乙醚。易受潮。有劇毒,氰化亞金鉀是劇毒化學品,毒性基本同氰化鉀,致死量約0.1克。制備:純金與王水反應經過濾、濃縮后,加濃鹽酸除氮氧化物,再與氰化鉀反應,然后結晶而得成品。

        氰化亞金鉀是重要的電鍍化工原料,是集成線路板或工藝品的主要鍍金原料。主要用于電子產品的電鍍,以及分析試劑、制藥工業等。可由氰化鉀與氯化亞金作用而制得。

        性質應用

        氰化亞金鉀易與酸作用,甚至很弱的酸亦能與之反應而析出黃色氰化亞金并放出氰化氫氣體。活潑金屬溶解于氰化亞金鉀水溶液,還原出金。氰化亞金鉀除了可用于電鍍工業外,還可用于制藥工業及作為分析試劑等領域,在許多精密儀器生產過程中有著重要的作用。

        鍍金溶液的種類很多,如:氰化物鍍金溶液,強堿性鍍金溶液、中性鍍金溶液、酸性鍍金溶液等,其中氰化物鍍金電解液長期以來占著主要的地位,這是因為它具有很多優點,包括:當金的離子濃度很低時,其穩定性仍很好,極化性高及分散能力好,陰極效率高,不論對可溶陽極還是不可溶陽極都有良好的效果。

        制備方法

        氰化亞金鉀產品質量要求較高 ,其主要成分要求在 99.5%以上,對銀、鐵、銅、鉛等雜質含量要求較高。目前有多種生產氰化亞金鉀的方法 ,如黃金氧化法、雷金酸法、電解法、氨還原法、蒸發結晶法等 ,其中堿還原-KCN絡合法對設備要求低且投資少、生產成本低、金的回收率高、產品質量穩定并可以達到國外行業標準,是一種重要的氰化亞金鉀生產方法。主要的反應方程式如下:

        Au+HNO3+3HCl =AuCl3+NO2+2H2O

        AuCl3+堿A+堿B→Au2O

        Au2O+4KCN+H2O=2KAu(CN )2+2KOH

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